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绝缘批覆胶电子披覆胶电路板披覆胶HM-301T
工业用硅酮密封胶
在过去的20年时间里，在全体“皓明”人坚持不懈的努力下，皓明已发展成为一个有机硅行业的者。
今后，我们将继续努力，以市场为导向，积极预测客户的需要，在持续投入新产品和新工艺的技术研发的同时,皓明将更注重产品细节,展现产品更的样式和系统解决方案，竭诚为海内外的客户提供更出色的产品和更完善服务。
一、产品特性
低黏度，透明且自流平
电绝缘性能优越、且固化后产品不易黄色；
耐水性好，防潮防水性能优越；
耐高低温性能优越，在-50℃～ 180℃范围内性能变化不大，对线路板表面无腐蚀性；
二、主要用途
线路板、继电器等表面涂覆或薄层灌封；
防潮、防漏电的涂敷等密封用途；
三、典型技术数据
性 能 数据
颜 色 单组分透明流体
粘度（MPa.s） 4000--6000
表干时间min 5
比重 0.98
硬度HsA 25
体积电阻率 Ω.CM 1.7×1016
击穿电压 KV/mm 14
贮存期 -20～27℃阴凉干燥处，贮存期6个月
四、包装
◆ 塑料筒装,净容量为300ml或2600ml
◆ 金属软管包装, 净容量为100ml
五、技术服务
◆ 提供完整的产品技术资料；
◆ 根据客户要求对产品的配方进行调试，满足客户在产品某些特殊性能的要求；
本公司欢迎用户与我们的工程师合作，沟通，共同探讨解决方案。
六、注意事项
本产品完全固化后无毒性，但固化前应避免与眼睛、小孩接触；工作环境区域注意保持通风。
使用者注意：本文所刊载的都是我们认为的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定的使用方法。
LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
